පරිගණක ලාම්පු ආවරණ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය

ලාම්පු ආවරණ එදිනෙදා ජීවිතයේ ඉතා සුලභ නිෂ්පාදන වේ. PC ලාම්පු ආවරණ සඳහා භාවිතා කරන ද්‍රව්‍ය මූලික වශයෙන් විසරණය වූ PC ද්‍රව්‍ය / PMMA ද්‍රව්‍ය වේ. අපට මෙම ද්‍රව්‍ය දෙකම සෑදිය හැකිය. අච්චු සෑදීමේ වසර 17 කට වැඩි පළපුරුද්දක් අප සතුව ඇති අතර ලාම්පු ආවරණ නිෂ්පාදනයේ අවස්ථා 100 කට වඩා තිබේ. ලාම්පු ආවරණ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය පහත දැක්වේ.

1. ඉල්ලුම විශ්ලේෂණය සහ ඩිජිටල් නිර්මාණය

දෘශ්‍ය කාර්ය සාධන ආකෘති නිර්මාණය

ආලෝක සමාකරණය: ලාම්පු ආවරණයේ ආලෝක සම්ප්‍රේෂණය ≥92% (PC ද්‍රව්‍යවල ලක්ෂණ) බව සහතික කිරීම සහ දිලිසීම වළක්වා ගැනීම සඳහා ආලෝක මාර්ග ආකෘතිය ස්ථාපිත කිරීමට LightTools හෝ Zemax OpticStudio භාවිතා කරන්න (UGR<19);

ව්‍යුහාත්මක සත්‍යාපනය: අච්චු බිත්ති ඝණකම (සාම්ප්‍රදායික 1.5-3mm) ප්‍රශස්ත කිරීම සඳහා ANSYS ස්ථලකය භාවිතා කරන්න, සැහැල්ලු බර සහ බලපෑම් ප්‍රතිරෝධය සමතුලිත කරන්න (3kg ඩ්‍රොප් බෝල බලපෑමකට ඔරොත්තු දීමේ හැකියාව ඇත).

අච්චු වල ත්‍රිමාණ නිර්මාණය

ටයිප් කිරීමේ උපාය මාර්ගය: සංකීර්ණ පෘෂ්ඨ සඳහා (ෆ්‍රෙස්නෙල් රටා වැනි), අසමමිතික ටයිප් කිරීමේ රේඛා භාවිතා කරනු ලැබේ, ත්‍රිමාණ ස්ලයිඩර් සම්බන්ධක දණ්ඩ යාන්ත්‍රණයක් සමඟ ඒකාබද්ධ වේ (කෝණික ඉවසීම ± 0.01°);

අනුකූල සිසිලනය: ලෝහ ත්‍රිමාණ මුද්‍රිත ටයිටේනියම් මිශ්‍ර ලෝහ ජල නාලිකා (විෂ්කම්භය 1.2-2mm) අච්චුවේ උෂ්ණත්ව උච්චාවචනය ≤±1.5℃ බව සහතික කරයි, එමඟින් PC ද්‍රව්‍ය ආතතියෙන් සුදු වීම වළක්වයි.

2. නිරවද්‍ය යන්ත්‍රෝපකරණ සහ මතුපිට ප්‍රතිකාර

මූලික තාක්ෂණය:

කුහර ඇඹරීම, අක්ෂ පහේ අතිශය නිරවද්‍ය යන්ත්‍රය (GF යන්ත්‍රෝපකරණ විසඳුම්), මතුපිට රළුබව Ra≤0.02μm

ක්ෂුද්‍ර ව්‍යුහ කැටයම් කිරීම, ෆෙම්ටොසෙකන්ඩ් ලේසර් + නැනෝ මුද්‍රණ සංයුක්ත ක්‍රියාවලිය, ෆ්‍රෙස්නෙල් ගැඹුර 0.05mm±0.003mm

ඉලෙක්ට්‍රෝඩ සැකසීම, මිනිරන් ඉලෙක්ට්‍රෝඩවල විද්‍යුත් විසර්ජන යන්ත්‍රෝපකරණ (විසර්ජන පරතරය 0.03mm), දාරය R කෝණය ≤0.1mm

මතුපිට ශක්තිමත් කිරීමේ ප්‍රතිකාරය

දෘශ්‍ය ශ්‍රේණියේ ඔප දැමීම: දියමන්ති ජිප්සම් (W40 සිට W0.5 දක්වා) සමඟ බහු-අදියර ඔප දැමීම, උප-මතුපිට හානිය ඉවත් කිරීම සඳහා චුම්භක විද්‍යාත්මක ඔප දැමීම (MRF) සමඟ ඒකාබද්ධ කිරීම;

ඇලෙන සුළු විරෝධී ආලේපනය: දියමන්ති වැනි කාබන් (DLC) ආලේපනය (2-3μm ඝනකමකින් යුත්) ඩිමෝල්ඩින් බලය <5kN දක්වා අඩු කරන අතර අච්චු ආයු කාලය අච්චු 800,000 දක්වා දීර්ඝ කරයි.

3. අච්චු අත්හදා බැලීම් සත්‍යාපනය සහ මහා පරිමාණ නිෂ්පාදන ප්‍රශස්තිකරණය

එන්නත් අච්චු සැකසීමේ ක්‍රියාවලි කවුළුව

උෂ්ණත්ව පාලනය: බැරල් උෂ්ණත්වය 280-310℃ (පරිගණක දියවන දර්ශකය 18g/මිනිත්තු 10), අච්චු උෂ්ණත්වය 90-110℃ (සීතල ද්‍රව්‍ය සීරීම් වැළැක්වීම සඳහා);

පීඩන වක්‍රය: අදියර තුනක පීඩන රඳවා තබා ගැනීම (60MPa→45MPa→30MPa), වන්දි හැකිලීමේ අනුපාතය 0.6-0.8%.

සංවෘත ලූප දෝෂ නිවැරදි කිරීම

වෑල්ඩින් රේඛාව සංවර්ධනය කර ඇති අතර ගේට්ටුවේ පිහිටීම අසාධාරණ වන අතර, එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස බහු ප්‍රවාහ අභිසාරී වේ. උණුසුම් ධාවක කපාට ඉඳිකටුවේ වේලාව සකසන්න (දෝෂය ±5ms)

ස්ථාන විරූපණය, අච්චුවේ ක්ෂුද්‍ර ව්‍යුහ බිඳවැටීම හෝ අසමාන ඔප දැමීම, දේශීය අලුත්වැඩියා වෑල්ඩින් + අයන කදම්භ හැඩගැන්වීම (නිවැරදි කිරීමේ ප්‍රමාණය 0.005mm)

පීඩන ඉරිතැලීම්, ප්‍රමාණවත් නොවන ඩිමෝල්ඩින් බෑවුම (<1°) හෝ ඉතා වේගවත් ඩිමෝල්ඩින් වේගය, ඩිමෝල්ඩින් අල්ෙපෙනති ගණන වැඩි කරන්න (100cm² ට 1)

4. එන්නත් අච්චු නිෂ්පාදනයේ ප්‍රධාන කරුණු:

දෘශ්‍ය කාර්ය සාධනය සහ ව්‍යුහාත්මක නිර්මාණය

ආලෝක සම්ප්‍රේෂණය සහ දෘශ්‍ය මාර්ග පාලනය

මතුපිට ක්ෂුද්‍ර ව්‍යුහය: නැනෝ පරිමාණ ෆ්‍රෙස්නෙල් කාච නිර්මාණය (ගැඹුරු නිරවද්‍යතාවය ± 0.003mm), ලේසර් කැටයම් කිරීම හෝ විද්‍යුත් ආලේපන ක්‍රියාවලීන් හරහා ලබා ගන්නා ලද අතර, ආලෝක විසිරුම් කෝණය ≤15°ක් වන අතර දිලිසීම වළක්වා ගත හැකිය (UGR අගය <16 විය යුතුය);

බිත්ති ඝණකම ඒකාකාරිත්වය: ආලෝක සම්ප්‍රේෂණය සහ තීව්‍රතාවය සමතුලිත කිරීම සඳහා ස්ථාන විද්‍යාත්මක ප්‍රශස්තිකරණ ඇල්ගොරිතම (ANSYS සොයාගැනීම) අනුගමනය කර ඇත. බිත්ති ඝණකම 1.2-2.5mm වන අතර, ඉවසීම ± 0.05mm තුළ පාලනය වේ. කොටස් රේඛා සහ ඩිමෝල්ඩින් උපාය මාර්ග

අසමමිතික වෙන් කිරීම: අක්‍රමවත් වක්‍ර මතුපිට (පෙති හැඩැති ලාම්පු ආවරණ වැනි) සඳහා, ත්‍රිමාණ ස්ලයිඩර් සහ හයිඩ්‍රොලික් හරය ඇදීමේ සම්බන්ධක දඬු භාවිතා කරනු ලැබේ. ෆ්ලෑෂ් නොමැති බව සහතික කිරීම සඳහා වෙන් කිරීමේ රේඛා ඕෆ්සෙට් කෝණය ≤0.5° වේ.

කඩා ඉවත් කිරීමේ බෑවුම: දෘශ්‍ය පෘෂ්ඨයේ බෑවුම ≥1.5° වන අතර, දෘශ්‍ය නොවන පෘෂ්ඨයේ බෑවුම ≥0.8° වේ. පිටකිරීමේ පද්ධතිය සිලිකන් නයිට්‍රයිඩ් සෙරමික් පිටකිරීමේ අල්ෙපෙනති භාවිතා කරයි (ඝර්ෂණ සංගුණකය <0.1).

ද්‍රව්‍ය හා ක්‍රියාවලියේ සහයෝගී ප්‍රශස්තිකරණය

අච්චු වානේ තෝරා ගැනීම

ඉහළ ඔප දැමූ වානේ: S136 SUPREME (HRC 52-54) හෝ ජර්මන් ග්‍රිට්ස් 1.2085 ESR (කැඩපතකින් ඔප දැමූ Ra 0.008μm දක්වා) වඩාත් සුදුසුය;

විඛාදනයට ඔරොත්තු දෙන ප්‍රතිකාරය: මතුපිට දියමන්ති වැනි කාබන් (DLC) ස්ථරයකින් (2-3μm ඝනකම) ආලේප කර ඇති අතර එමඟින් PC හි ඉහළ උෂ්ණත්ව වියෝජනයෙන් නිපදවන ආම්ලික වායූන්ට ප්‍රතිරෝධය දැක්විය හැකිය.

ඔබටත් එවැනිම පරිගණක ලාම්පු ආවරණයක් අභිරුචිකරණය කිරීමට අවශ්‍ය නම්, ඔබට අප වෙත පැමිණිය හැකිය. අපගේ ගුණාත්මකභාවය දැක ගැනීමට සහ අපගේ සේවාව අත්විඳීමට ඔබට ඉඩ සලසමින්, අප විසින් සාදන ලද බොහෝ අවස්ථා අපට බෙදා ගත හැකිය.